小米打磨台积电版骁龙8最新消息_台积电4nm工艺

今日，微博博主 @数码闲聊站 称，小米将率先打磨高通SM8475芯片，这是高通下半年要商用的旗舰处理器，命名为骁龙8 Plus，是骁龙8的小幅升级版，该芯片的CPU和GPU架构和三星版保持一致，并且有可能兼容三星版机型后期换平台；

根据该博主此前的消息，还有一款代号为L2S的小米12 Pro衍生机型也将采用SM8475处理器，预计今年Q3登场。这款机型应该还是属于小米12系列，但目前比较难推测其型号和定位，上一次以代号S后缀结尾的机型还是小米10至尊纪念版。

此前业内人士@手机晶片达人爆料，由台积电代工的骁龙8 Plus最快会在2022年第二季度交付，CPU主频为2.99GHz，依然是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，GPU有小幅升级，骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩将会再创新高。目前搭载骁龙8的红魔7安兔兔综合成绩已经突破了110万分，小米将会推出骁龙8 Plus终端。考虑到高通骁龙8系芯片多次由小米首发搭载，比如小米MIX 4全球首发骁龙888 Plus，因此不排除小米再度拿到骁龙8 Plus首发权的可能；

博主 @智慧皮卡丘 还曝光了小米MIX5将要延后的消息，并透露其充电规格是4900mAh电池+120W快充+50W无线快充；