AMD发布锐龙7040/7045系列移动处理器（amd 8570处理器）(amd发布锐龙7000芯片)
AMD首席执行官苏姿丰博士于太平洋时间2023年1月4日下午6点30分，在拉斯维加斯威尼斯人宫殿宴会厅发表了CES 2023主题演讲。期间推出了锐龙7000系列移动处理器，最重要的是带来了代号“Dragon Range”的锐龙7045系列和代号“Phoenix Point”的锐龙7040系列，两者均基于新一代的Zen 4架构。
锐龙7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本，是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品，本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，更薄的基板且没有了集成散热器（IHS），最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。其支持双通道DDR5内存，带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口，以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP为45W/55W，最高可配置到75W或以上。
锐龙7045系列处理器每个内核都配有1MB的L2缓存，每个CCD有32MB的L3缓存，核显为RDNA 2架构，不过只有2个CU，配套的芯片组在功能上与桌面平台的B650E类似。锐龙7045系列处理器共有四款，分别为：
AMD 发布锐龙 7040 系列笔记本处理器
AMD 今日发布7040 系列笔记本处理器。该系列处理器使用了 4nm 工艺，采用 8 核 Zen4 CPU 和 RDNA3 核显，并且搭载最新的锐龙 AI 引擎。
性能方面，锐龙 7040 系列笔记本处理器在多线程性能方面领先对手34%，在游戏性能方面领先幅度可达 21%，AI 性能领先 20%。
续航方面，锐龙 7040 系列笔记本的续航再次提升，可达 30 + 小时的视频播放时间。
AMD 锐龙 7040 HS 系列型号参数如下：
- R9 7940HS：8 核 16 线程，可达 5.2GHz，40MB 缓存，35-45W TDP
- R7 7840HS：8 核 16 线程，可达 5.1GHz，40MB 缓存，35-45W TDP
- R5 7640HS：6 核 12 线程，可达 5.0GHz，38MB 缓存，35-45W TDP
我们了解到，搭载锐龙 7040 HS 处理器的笔记本将在 2023 年 3 月上市。
AMD 发布锐龙 7045 系列游戏本处理器
MD 今日发布锐龙 7045 系列游戏本处理器，与锐龙 7000 桌面系列同规格，最高16 核心 32 线程，频率可达 5.4GHz。
我们了解到，锐龙 7045 系列游戏本处理器采用了 Zen4 架构，5nm 工艺，L2+L3 缓存可达 80MB，最高55W TDP。
根据 AMD 的数据，锐龙 7045 系列游戏本处理器的多任务处理器相比上代提升可达 78%。在游戏中，R9 7945HX 相比上代 R9 6900HX 也有显著性能提升，《英雄联盟》帧数提升可达 62%，《CS：GO》帧数提升可达 45%，《孤岛惊魂 6》帧数提升可达 29%。
锐龙 7045 系列游戏本处理器型号与参数：
- R9 7945HX：16 核 32 线程，可达 5.4GHz，80MB 缓存，55-75W+ TDP
- R9 7845HX：12 核 24 线程，可达 5.2GHz，76MB 缓存，45-75W+ TDP
- R7 7745HX：8 核 16 线程，可达 5.1GHz，40MB 缓存，45-75W+ TDP
- R5 7645HX：6 核 12 线程，可达 5.0GHz，38MB 缓存，45-75W+ TDP
我们了解到，首批锐龙 7045 系列游戏本将在 2 月开始上市，首发型号包括外星人、华硕和联想旗下游戏本。
AMD在数月前就公布了其移动处理器新的命名编号规则，具体如下：
第一位数字代表产品的推出年份 – 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年
第二位数字代表产品的市场定位 – 数字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9
第三位数字代表产品采用的架构 – 这个也非常简单，比如4代表的就是最新的Zen 4架构
第四位数字代表产品的细分程度 – 第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。
第五位数字代表产品的尺寸/功耗 – e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+
AMD也明确表示，不打算更改自Ryzen 1000系列以来台式机上使用的通用编号系统。
