媲美超神板的ACE战神板!微星MEG X670E ACE主板评测

一、前言:冲击旗舰的MEG X670E ACE战神主板

4天前,Zen4构架的锐龙锐龙7000系列处理器正式解禁上市,我们也给大家同步带来了四款处理器的首发评测,在它们面前,Intel最强的i9-12900K已完全不是对手。

对于锐龙7000处理器来说,内存频率和延迟对整体性能的影响至关重要。而论主板的内存超频潜力,微星说第二,没人敢说第一。

今天我们测试的是来自于微星的MEG X670E ACE战神主板,它是微星旗下定位仅次于GOLDLIKE超神板的型号。

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和以往的战神板不同,MEG X670E ACE的规格无限接近于GODLIKE超神板,甚至连板型都从上代X570时的ATX扩大到了EATX。

从以下规格就能看出MEG X670E ACE战神板的强大!

1、25相90A供电电路

要知道前代MEG 570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路,而MEG X670E ACE则是22+2+1供25相供电,同时每相还配备了一个90A的英飞凌的TDA21490 DrMOS,供电规格增强了一倍都不止。

2、Wi-Fi 6E + 万兆有线网卡

Wi-Fi 6E无线网卡就不多说了,高端主板的标配。但是万兆网卡以往只出现在GOLDLIKE超神板这样的旗舰级主板上,现在MEG X670E ACE也配备了这样的网卡,足以证明表明其旗舰级的定位。

3、3个PCIe 5.0 SSD + 3个PCIe 4.0 SSD

MEG X670E ACE配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 5拓展卡,可以安装2个PCIe 5.0 SSD,再加上主板上的1个PCIe 5.0 SSD和3个PCIe 4.0 SSD插槽,因而一共可以插6块PCIe 4.0/5.0 SSD。

微星MEG X670E ACE主板参数如下:

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二、图赏:25相90A供电电路 + 4个M.2接口

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手提式包装盒。

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背部I/O接口,1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button、2xType-C 20Gbps、1xType-C 10Gbps、8xUSB3.2 Gen 2、1x万兆网口、5×3.5mm音频、2xWi-Fi天线接口。

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主板一个有4个M.2接口,内存插槽旁边那个支持PCIe 5.0 x4,其他3个支持PCIe 4.0 x4。

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22+2+1相数字供电电路,每相配备一个90A的DrMOS,MOSFET是英飞凌的TDA21490,单相电流输出高达90安培。

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MOSFET是英飞凌的TDA21490.

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2个PCH芯片。

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PCH芯片特写。

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供电电路的散热片,用了一条热管连接在一起。

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附送的PCIe 5.0 M.2扩展卡,能插2张M.2 22110 SSD。

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天线。

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其他配件。

三、BIOS介绍:功能全面 默认直接开启Resizable BAR

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MEG X570S ACE主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI,主界面包含CPU、内存的频率和电压、CPU以及主板温度等信息。

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在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

主板集成了2个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、5个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

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高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

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BIOS默认就开启了Resizable BAR加速技术。

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可以设置PCIe插槽的速率。

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PBO设置界面。

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超频设置界面,一般来说,FCLK频率设置为2000MHz就行。

另外需要设置UCLK=MEMCLK。

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内存的时序设置非常细致和全面。

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电压设置。

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防掉压等级。

四、性能测试:内存超频能力强悍 长时间220W烤机MOS仅65度

测试平台如下:

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1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温28度。

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在使用AIDA64 FPU烤机17分钟之后,核心温度达到了95度的 温度墙,全核烤机频率5.2MHz、烤机功耗为220W。

主板供电模块的温度是65度,这个温度对于高负载下的系统而言,是很低的温度。

2、内存测试

测试使用的是金士顿野兽DDR5 RGB 5600MT/s 16GB x2套装。

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在直接开启EXPO,FCLK频率为2000MHz,UCLK=MEMCLK,此时内存频率为5600MHz,时序36-38-38-80,UCLK为3000MHz。

实测内存读取71438MB/s、75224MB/s、65872MB/s,延迟为69.1ns。

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将内存电压从1.25V提升到1.435V,频率拉到6200MHz,同时将时序减为30-36-36-76。

实测读取78575MB/s、写入79468MB/s、复制72317MB/s,延迟仅有62.2ns,比5600MHz的时候低了足足7ns之多。

五、总结:这就是旗舰级主板

在AMD放开了Zen4处理器的功耗限制之后,新一代锐龙处理器的性能释放达到了前所未有的高度,但同时对主板供电也有了更高的要求。

两年前我们测试X570 ACE主板的时候,搭载锐龙9 3900X进行烤机测试时,处理器160W功耗下,主板的VRM温度轻松突破90度。而今使用功耗更高的锐龙9 7950X处理器进行烤机,核心巩哈高达高达220W,而MEG X670E ACE主板的VRM温度仅有65度。

从这里也可以看出,新一代ACE主板在供电电路上做了极大的增强,25相90A的数字供电电路恐怖如斯。

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至于微星引以为傲的内存超频能力,MEG X570E ACE战神板主板在这方面的表现同样也是可圈可点。

我们手上的金士顿BEAST DDR5 RGB 5600MHz 16GB x2套装可以在保持UCLK同频的状况下,轻松超频到6200MHz,同时时序还能大幅优化到30-36-36-76,最终内存的延迟仅有62ns,你5600MHz时足足低了7ns。

但这并非是极限,有兴趣的同学开继续挑战更高的频率和更低的时序,进一步提升系统性能能。

另外,Wi-Fi 6E无线网卡、万兆网卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口这些新世代的产物当然也没有落下,3个PCIe 4.0 M.2 SSD接口和1个PCIe 5.0 SSD接口等等这些,即便是多年之后,这块主板的技术也能跟上时代。

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