Redmi K50常规版本_搭载天玑 9000/8100+超大 VC 散热3950m㎡

小米 Redmi K50电竞版发布了已经有一段时间了，搭载的是骁龙8Gen1，相信很多小伙伴更加期待的是搭载天玑8100/ 9000的Redmi K50把，最新的消息是将于 3 月 17 日 19 点发布，具体情况一起来看看；

Redmi K50 系列拥有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款机型，Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处理器，Redmi K50 Pro 首发天玑 8100 处理器，Redmi K50 标准版则使用高通骁龙 870 处理器，Redmi K50 系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢 VC，面积达 3950m㎡ ，主板覆盖面积达 72%，此外，VC 采用 T 型结构，热路更合理，加上天玑系列的处理器功耗本身就不高，要低于骁龙8，所以散热上面表现应该是非常不错的；

目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散热规格，此前发布的电竞版拥有 4860mm² VC 散热面积，但是小编认为搭载骁龙 870 处理器的标准版，应该不会有这么大覆盖面积，

今天下午，Redmi 官方还预热了 Redmi K50 系列搭载天玑 9000 的游戏性能，他们给出了这款手机跑《原神》的实机测试数据，满载运行《原神》1 小时，可以实现 59fps 极近满帧的帧率表现，而机身温度则为 46℃，对于跑《原神》来说确实不算热。

那么小编认为这次搭载天玑系列的红米k50，如果真正发布了，可能真的会上演K40系列的情况，“一机难求”需要预约，主要原因还是小米的售价比较亲民，你认为呢？