E拆解：三星优质中端机Galaxy A8 2018（台版）(三星最好的折叠手机什么价格)
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在三星中端机中Galaxy A8是较为优质的设备了，小e的前期的开箱也验证了它的颜值，但盲目追求颜值肯定不我们的作风。我们目标自然还是超级详细的拆解，不仅探索各类模组信息，后面还有更多IC信息等着你来发现。
配置一览
SoC：搭载三星Exynos 7885处理器 l 14nm LPP工艺
屏幕：5.6英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2220×1080丨屏占比75.3%
存储：4GB RAM 32GB ROM
前置：三星 16MP摄像头
后置：三星16MP摄像头 三星 8 MP 摄像头
电池：3000mAh锂离子电池
特色：IP68防水防尘 丨 后置指纹识别 丨 三卡双待 丨双重账号 丨9V快充
拆解步骤
首先还是带大家先来拆解呀！这次模组信息小e都藏在拆解中，看小伙伴能不能发现。要是想了解更多信息可以到eWisetech查询哦！
第一步依旧是先将SIM卡托取下来， SIM卡托取下来可以明显的看到两个卡托上面都装有防水胶圈，毕竟这款手机是防水防尘IP68。
Galaxy A8是从后盖开始拆，后盖通过一圈的白色防水胶条固定，通过热风枪加热至200度才可取下。
指纹识别软板通过胶固定在摄像头保护盖上，摄像头保护盖通过黑色防水胶条固定在后盖上。
拆解过程可以注意到主摄像头与保护盖之前有黑色塑料泡棉进行缓冲，侧边有压力平衡膜。
Galaxy A8扬声器和主板盖一体化，和上下两块天线模组共通过14颗螺丝固定。
A8的电池采用三星SDI3000mAh，通过一圈白色胶条固定在中框上面。
A8的主板是通过三颗黑色螺丝固定在中框上。去除螺丝，便可取下主板和前后摄像头。其中后置的摄像头通过透明双面胶和孔位双重固定，以保证摄像头位置不进行偏离。
后置的摄像头使用的是f/1.7大光圈 1600万三星摄像头。而前摄为双摄头，分别为1600万三星摄像头 800万三星摄像头。
在主板屏蔽罩上带有散热石墨片，屏蔽罩内主芯片位置还有导热硅脂，可以看出Galaxy A8在CPU散热方面做了充足准备。
听筒与副板天线盖表面贴有一块泡棉，振动器及光线/距离传感器软板都通过分别固定在内支撑及中框上，而耳机孔则通过螺丝固定。
最后使用加热台加热取下。屏幕和中框不仅四周有防水胶条进行贴合，内部还有大面积透明双面胶进行加固，贴合十分紧密。
A8使用的屏幕是三星5.6英寸2220×1080分辨率的Super AMOLED屏屏幕。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
黄色：Samsung-Exynos 7885- 8-Core Application Processor and Baseband
橘色：Micron- 8EE77- 4GB RAM
草黄：Samsung- KLMBG2JETD-B041- EMMC 32GB ROM
红色：Samsung- S2MU004X- Charging Charger IC
天蓝：Murata- L7EOE W8813- Front-End Module
紫色：ABOV- MC96FT1604- CMOS SINGLE-CHIP 8-BIT
暗红色：DSP- D4A1A- Audio / Voice Processor
淡绿：Samsung- S2D0S04X01- Display Power Management
主板背面主要IC（下图）:
天蓝：SAMSUNG-S527B-Power Management
红色：S612 W1824-wifi，蓝牙，GPS?
绿色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer Gyroscope
深蓝：STMicroelectronics-STM32F410-MCU
明黄：NXP-TFA9872AUK-音频放大器
粉色：Samsung-81RRXSJ-NFC Controller
深绿：STMicroelectronics-LPS25H-Barometric Pressure Sensor
蓝色：SAMSUNG-SHANNON937-RF Transceiver
淡绿：Skyworks-Sky77786-1- WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
橘红：Murata -Front-End Module
暗红色：Murata-Front-End Module
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
整机使用的MEMS芯片使用信息见下表：
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总结信息
Galaxy A8整机使用18颗十字螺丝固定，其中14颗用来两块天线模块和主板盖，主板用了三颗，还有一颗用来固定了耳机孔。在防水方面，后盖与中盖都采用防水胶条进行固定，麦克风、扬声器、卡托进行了防水处理。内部主天线和ALS/Proximity 传感器处分别有防水标签。而在散热方面主板通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂，屏蔽罩外贴有散热石墨片。不管是防水还是散热，两方面的做工都非常细致。
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