真相大揭秘!HTC One M9竟然是这样降温的

IT之家讯 日前,HTC One M9在最终上市前突然紧急临时跳票,随后外媒Tweakers展示了一张发热测试图片,引起轩澜大波,最高发热温度竟然达到了55.4℃,随后HTC方面表示将通过后续的OTA软件更新解决发热问题。

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对于本次系统更新,HTC方面的具体描述为:升级摄像头、UI界面和过热控制。想必大家都十分好奇,为什么通过软件上的更新就可以解决手机硬件上的发热问题?“退烧”是否以大幅牺牲骁龙810的性能换来的?今日,外媒AnandTech对软件更新后的HTC One M9进行了一轮最新测试,揭开了其中的秘密。

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更新之前的GFXBench 3.0跑分发热测试

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软件升级后的GFXBench 3.0跑分发热测试

一、HTC One M9与高通骁龙810原型机在CPU部分存在明显的性能差异

AnandTech首先对HTC One M9进行了一次浏览器基础性能测试,从测试结果来看,同样搭载骁龙810的HTC One M9要比高通官方提供的原型机(本身体积很大,有足够的空间让骁龙810散热)性能低了不少,这究竟是为什呢?在使用CPUBurn对其进行单线程负载测试时,发现骁龙810本应跑到1955MHz的A57核心仅仅徘徊在1500MHz – 1600MHz之间。

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二、依旧存在“作弊”的高性能模式

在HTC One M9上,依旧存在跑分“作弊”模式,也就是说HTC通过某种程度的跑分软件检测机制,在检测到跑分软件运行时,便开启“高性能模式”,这时候A57的主频就会一下窜升到最高的1955MHz,以保证跑分数值最高。

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但这个检测机制存在明显的“白名单”,它只对特定的跑分软件起作用。一旦更换其他软件后,“高性能模式”也就失效了。在对骁龙810进行持续的单线程烤机测试时,A57在上升到1.7GHz后,随即便会迅速回落到1GHz到1.2GHz之间。如果能够加速至1.9GHz的话,真不知道骁龙810到底能够坚持多长时间。

三、HTC One M9 CPU性能实际测试

考虑到上面的过热保护限制,HTC One M9的WebXPRT性能十分令人担忧,毕竟这涉及到突发情况下的手机运行状况。在更接近真实使用环境的PCMark测试中(主要针对CPU进行测试,不包括GPU部分),M9上的这颗高通骁龙810的实际表现甚至还落后于三星的Exynos 5433,相比高通原型机上的骁龙810降幅在15%-20%左右。

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在更加全面综合的Basemark OS Ⅱ 2.0测试中,HTC One M9的表现终于正常了,但是其中的提升主要来自于GPU图形和存储性能的增加。

四、GPU图形性能测试和续航测试

在随后的GPU测试环节,HTC One M9表现正常,虽然频率同为600MHz,但得益于架构和驱动的改进,得分与高通的原型机相比差别不大,1080P的分辨率也起到了很大的作用,毕竟这比高通原型机的2K分辨率负载明显更低。

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另外,外媒AnandTech还发现了另一个重大问题,那就是HTC One M9的续航时间掉的十分厉害,例如WiFi上网时M9仅仅坚持了8小时52分,远不如M8的10小时48分钟,要知道M9的电量还增加了9%,但续航却掉了18%。

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总结:由AnandTech带来的一系列测试来看,骁龙810存在过热问题已经是不争的事实,要想在如今日益轻薄的智能手机上搭载该SoC,降频以及大幅提高过热保护的阈值是其通行做法,同样的情况也出现在了年初发布的LG G Flex 2身上。高通方面近日也在通过公布骁龙815、620等全新芯片发热情况的方式,来缓解大家对于骁龙810过热门事件的担忧。看来,要想真正解决发热问题,只有等待之后的下一代芯片了。