荣耀magic

荣耀70最新的消息来了，作为一家非常注重用户体验的手机厂商，尽管没有太多高端黑科技，但却能够抓住用户的内心，产品优化非常到位，据悉，荣耀70系列正在路上，将于5月份来临，为了在众多新机中脱颖而出，荣耀70的设计方案有所不同，将带来更惊艳的外观及硬件配置，天玑8100+屏下摄像头，具体情况一起来看看把； 外观方面： 值得称赞的是，荣耀70此次彻底解决了屏幕挖孔，进入了无孔全面屏时代，荣耀屏下摄像头技术即将来临。这是自荣耀Magic V之后的又一突破。荣耀将在真全面屏手机市场发力，屏占比大幅提升，拥有前所未有的视觉效果。与其它真全面屏手机有所不同，荣耀70有些特殊，屏幕仅6.3英寸，首款小屏真全面屏旗舰，依旧选择与京东方合作，标准的120赫兹高刷。为了降低屏幕功耗，还特意加入了LTPO自适应刷新率技术，这款小屏旗舰的续航能力将会大大提升； 拍照能力： 影像模组采用对称式方案，拥有两个模组，采用八边形的设计方案，镜头模组和副屏模组置于机身两侧。与前置真全面屏相呼应，均是相当前卫的设计方案，仅从外观设计来看，荣耀70高级感十足，气质不输任何高端旗舰，颜值相当优秀。此次依旧采用三摄方案，竖直排列。主摄将使用5000万高像素镜头，搭配2000万像素超广角，值得称赞的是，还加入了一颗长焦镜头。在荣耀数字系列机型上，长焦镜头还是首次出现，有了它的加入，拍照效果将接近荣耀Magic4，将成为真正的影像旗舰。 性能参数： 荣耀70并不没有缩水，此次将转投联发科的阵营，采用最新的天玑8100芯片。这颗芯片好评不断，从红米K50、真我GT Neo3等机型的运行效果来看，天玑8100的综合性能全面领先骁龙888，表现更加稳定，将是2022年最佳次旗舰芯片。至此，联发科旗舰芯片将与高通同台竞争。另外需要注意的是，荣耀的芯片优化技术极佳，天玑8100将会拥有更优秀的表现。 续航能力： 至于续航配置，不必过于担心，因为机身尺寸限制，此次仅使用4100毫安时电池，但快充速率却达到了100瓦。配合LTPO技术，依旧拥有出色的续航能力。 荣耀70确实不一般，堪称最佳小屏旗舰，性能全面提升，并且升级为真全面屏，视觉效果和性能体验都大幅增强。副屏的出现，也让荣耀70在众多新机中一枝独秀。如果以上配置真的能够实现，荣耀70必然是五月最佳手机。大家对这款荣耀小屏旗舰怎样看待呢？ 虽然荣耀70很优秀，但荣耀50Pro也没有过时，如此售价再次降低，更加值得关注，拥有更高的性价比。荣耀50Pro虽然是一款中端机，但却拥有四曲面屏幕加持，120赫兹高刷和1920赫兹高频PWM调光是亮点，屏幕素质不必荣耀Magic3差。骁龙778G芯片也并不落后，作为一代神U，在2022年，依旧拥有极佳的使用体验。前置3200万像素主摄+1200万像素副摄，自拍性能极佳。至于后置影像系统，相当优秀的1亿像素主摄，非常完美的自拍影像旗舰。如今最低售价仅2499元，喜欢荣耀手机的用户可以考虑。 最后，整机还未正式上市，不过小编认为未来可期，后续小编将同您一同关注荣耀70的最新消息！